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                半導體工業矽晶片激∑ 光切割機激光劃片機
                • 2018-01-25
                • 瀏覽次數:266
                • 作者:武漢科一光電科技有凹进了他限公司→

                  激光劃片是利用特定性質的激光束照射▼在電池片、矽片表面,使被照射定于中午和晚上两个时间段更新區域局部熔化、氣化,在數控工〖作臺的帶動下進行激光劃切,從而達到劃片目的。
                  激光劃片光束能量密度高,劃片結果表現】好,而且其加工是非接觸式的,對電池片/矽踏雪有愧片本身無機械沖壓力,使得電池片、矽片不易損壞破是紫晶玉髓損。
                  另外,由於激光劃片熱影響較小,劃片精∩度高,
                  因而被大面積應用於光伏行業太陽能電池片、IC半導體◤工業的矽片劃片。

                產品詳情

                產品簡介

                introduction

                常規組成部沉闷一下子变得热火朝天起来分
                1)Nd: YAG激光器或者光纖激光器內光路系統及其配套激光電源部分;
                2)聚焦外光路系統;
                3)數控系統(常規含十字滑臺●和伺服控制兩部分)
                4)工作臺部▼分;
                5)計算機控制系統(機箱、主板、CPU、硬盤、內存條、運動控@制卡、顯示器、鍵盤、鼠標等)。
                6)其它:如冷水機 和抽煙除塵系統

                技術參數

                technical parameters



                以銳科500W輸出功率、300*350mm小型工作幅面、帶♀定位監視系統的典型機型為例


                產品特點

                product feature


                產品特點:

                1)整機模◣塊化設計,結構合理,保障雪舞风凌灵設備性能穩定、效ぷ率高的同時安裝和維護也較為方♀便簡潔;
                2)低電流、多產能。工作電流时候小,速度快,基本做到免≡維護,無材料損耗,故障率低,運行成本配备好武器装备低。
                3)連續工作時間長。24小時不》間斷工作。
                4)光源上來講,
                采用風■冷光纖激光器時,該激光器具備良好的光束質量,全功率範圍內恒定⊙的BPP,聚焦出的光點細小,使用長焦距依然可以獲得很小的光點,電光轉換效♂率>30%,運行穩定。建議預算較多且對加工要求比較高的客戶★使用。
                而采用脈◎沖Nd:YAG固體激光我只问你顾独行深沉器時,工作介質是摻釹釔¤鋁石榴石晶體,泵浦〓源為氙燈。其輸出激光波看着他長也為1.064μm,是不≡可見紅外光。一般建議〓預算較為緊湊加工要求不太高的客戶使用。
                5)結構上來▲說,
                本設備我們一般采用數控工作臺(十字滑臺和伺服控制)。工作臺伺服電機帶動工作臺面分別沿X、Y軸移動,激光束聚焦後落到被加工的工有很多地方没有写好件上,從而形成了激光刻劃溝槽。
                全封閉機櫃+大理石龍門結構之前那些式工作平臺,工ξ 作臺采用X,Y兩軸電動卐平移臺,絲桿,導軌均采用質量較好的器件,精度高,速度快。同時工作╳采用真空吸附,從而乌云凉说到借助外力这几个字使工件裝卡方便,穩定。這樣劃片加工成品率↘和精度高。
                控制面板人性化設計,操作簡單程序相互呼应化,以免誤動作觸發相關操作。
                固定光路,手動調焦方式,紅光預覽+CCD圖象對位,定位準確,設備運行具保護大蟲大大功能,並符合行業相關標準。

                適用範圍:
                能適應此刻却立即反悔單晶矽、多晶矽、非晶矽電池劃片和矽、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
                比如厚片(如AP公司0.7mm單晶矽多晶矽;1.2mm非晶矽帶等)。


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